近日，北京经济技术开发区2026年度“揭榜挂帅”项目迎来新进展：首批项目已确定挂帅单位并正式签约；第二批项目榜单正式发布，聚焦智能网联、商业航天关键零部件，面向社会公开征集揭榜“帅才”；同时公开征集揭榜挂帅需求，推动产学研用协同攻关，促进市场导向的创新资源精准对接。

PART 01

定帅：4个项目签约

攻关关键核心技术

　　北京经开区2026年度首批“揭榜挂帅”榜单包括3个企业出题类（技术攻关类）榜单和1个场景开放类（共性技术攻关类）榜单，聚焦集成电路关键零部件、量子测量、生物健康等前沿赛道，面向产业链薄弱环节开展定向攻关，着力攻克一批产业“卡脖子”技术瓶颈，补齐产业链短板、强化产业链自主供给能力。

　　其中，“基因工厂原料酶高通量筛选及数字孪生发酵系统的研发与应用”项目是企业出题类榜单。项目将耦合AI+高通量酶筛选系统、数字孪生发酵放大系统，形成全流程自动化黑灯工厂酶开发平台，实现硬件联动、数据互通与一键启动，完成多种关键酶的自产，显著降低酶成本、提升合成通量，带动生物制造产业集群发展。

　　同样是企业出题类榜单的“量子关联成像雷达工程化样机研发及产业化前置验证”项目，该项目完成后，揭榜方将实现高端水下视觉感知设备的自主研发与生产，预计2027年开展试产筹备与工艺验证，2028年在区建成柔性小批量产线，后续将逐步向人形机器人、智能穿戴、无人机预警、智慧安防等领域拓展迭代，为众多智能终端设备提供更优质、高效的解决方案。

　　在资金支持方面，根据北京经开区2026年版科技计划支持方向、《北京经济技术开发区科技计划项目管理办法》以及《北京经济技术开发区关于进一步激发创新活力 打造高精尖产业主阵地的若干意见》（京技管发〔2025〕4号），北京经开区将对“揭榜挂帅”成功单位按“里程碑”节点给予资金支持，单个项目资助金额最高可达1000万元，本批榜单安排财政支持资金3500万元、项目总投资约7100万元。

PART 02

发榜：两大项目寻“帅”

聚焦智能网联、商业航天

　　近日正式发布的北京经开区2026年度第二批“揭榜挂帅”项目榜单，主要聚焦智能网联、商业航天关键零部件领域，包括“基于国产芯片的集成式电控制动系统开发”和“基于灵巧手的航天阀门高精度柔性智能装配技术研究”两大项目。

　　其中，“基于国产芯片的集成式电控制动系统开发”项目的任务目标是开发基于国产车规级芯片的集成式电控制动系统（IBC），完成MCU、CAN、MOS等关键芯片国产化替代。“基于灵巧手的航天阀门高精度柔性智能装配技术研究”项目的任务目标是以技术落地和成果转化为目标，搭建基于灵巧手的机器人通用智能装配验证平台，研发通用装配算法模型，攻克关键技术难点，验证基于灵巧手的机器人实现航天阀门通用智能装配的可行性，为实现产线柔性换产、提升产品质量一致性、可靠性、装配效率提供可迁移、可复制的产品化解决方案。

　　经开区科技和产业促进局有关负责人表示：

　　“我们希望更多企业积极参与到‘揭榜挂帅’中来，无论是发榜出题，还是揭榜攻关，经开区都将全力做好服务保障。经开区将持续优化政策供给和对接机制，让有能力的创新主体有机会、有舞台，让真需求、真难题得到真解决，共同推动关键核心技术攻关和产业能级提升。”

PART 03

求贤：广发“英雄帖”

征集“揭榜挂帅”需求

　　在两批榜单相继发布推进的同时，北京经开区同步启动“揭榜挂帅”需求公开征集，面向区内企业以及各领域权威科研机构、工程技术中心、技术创新中心等主体，广泛征集关键核心技术攻关需求，为后续发榜储备项目、积蓄动能。

　　经开区围绕信息技术（含集成电路）、生物医药与大健康、机器人与智能制造、高端汽车与新能源、低空经济与商业航天、人工智能与具身智能、先进材料、光载信息与脑机接口、可持续发展与未来产业等方向，以及其他符合经开区产业发展方向、重点关注的领域，征集创新主体自身无法解决的关键核心技术问题。

　　技术需求须属于前沿技术、“卡脖子”技术、产业共性技术，或是企业仅凭自身现有能力难以实现突破的关键核心技术；应以关键核心技术攻关突破为目标，明确需求背景、拟解决关键技术问题及技术指标、实施时限要求、资金投入及揭榜方需具备的条件等。

　　技术攻关成功后，成果应在本单位落地应用，并能够显著提升企业核心竞争力，带动提升区域相关产业的技术应用水平。

　　榜单项目整体执行周期原则上不超过2年。

　　北京经开区科技和产业促进局负责人表示，下一步，北京经开区将持续完善从需求征集到发榜揭榜、定帅签约、协同攻关的工作机制，推动更多创新资源精准对接、更多攻关成果落地转化。