“亦企同行·金彩共赢”平安科技金融论坛在北京亦庄举办
10月30日,“亦企同行·金彩共赢”平安科技金融论坛在北京经济技术开发区(北京亦庄)成功举办。本次活动由北京经开区商务金融局、科技和产业促进局指导,平安银行北京分行、北京经开区侨界联合会主办,旨在搭建政、银、企对接平台,帮助科创企业与小微企业精准把握政策红利,促进投融资合作,推动区域产业金融生态升级,共计吸引近70家科创企业现场参会。

“亦企同行·金彩共赢”平安科技金融论坛在北京经开区(北京亦庄)举办。许淑芳/摄
论坛聚焦政策解读、金融产品介绍和企业路演三大核心环节,层层递进搭建服务桥梁,为参会企业呈现了一场精准高效的金融服务盛宴。
政策解读环节成为全场关注的焦点。北京经开区商务金融局、科技和产业促进局有关负责人分别就“产业金融20条”“外资新6条”“外贸新8条”“科创20条2.0版”等产业重点政策进行深度解读,并就经开区科技金融服务中心可为企业提供的创新金融服务进行介绍。
据悉,为推动小微企业融资环境改善,北京亦庄积极引导金融机构加大对小微企业的信贷投放力度,探索完善小微企业增信体系,提高风险分担能力。根据政策,对于获得贷款的小微企业给予50%的贴息支持,最高可达25万元。为积极推动科技金融这一重要领域发展,北京亦庄于今年4月1日正式挂牌成立经开区科技金融服务中心。该中心半年成功受理72笔融资需求,融资金额近200亿元。
金融产品展示环节精准匹配企业需求。平安银行资产业务中心总经理杨嘉楠系统介绍了平安银行科技金融支持体系,展现了平安银行在服务科技型企业方面的专业能力与资源整合优势。平安银行北京亦庄中心支行有关负责人吕屾结合企业实际应用场景,生动阐释了平安科技金融产品矩阵,借助典型案例与精准数据,深入介绍了科创贷、抵押经营贷等核心产品,覆盖从灵活融资到专属金融服务的多重维度,引起与会企业的广泛关注。
企业路演环节为银企对接搭建了直接通道。北京市两家代表性科技企业分别登台,聚焦短距离无线通信技术、抗体类创新药研发等前沿领域,展示了技术成果与未来发展潜力,同时坦诚分享了在资金周转、技术转化、市场拓展等方面的挑战。路演后的互动交流环节气氛热烈,引发与会者深入探讨,有效增进了银企双方的认知与合作意向。
此次论坛的成功举办,是北京经开区深化产业金融发展的生动实践。近年来,经开区锚定产业金融定位,持续推进金融领域“两区”建设,金融产业集聚效应与赋能效能显著提升。截至目前,经开区已搭建形成涵盖银行、证券、保险、“7+4”类地方金融机构、私募股权投资基金等200余家金融机构的综合金融服务体系,为实体经济提供全方位金融支撑。
作为主办单位之一,平安银行北京分行长期深耕区域市场,以优质的金融服务助力经开区发展。平安银行北京分行副行长史荣表示,未来将依托集团综合金融资源,持续完善科技金融服务生态,为不同发展阶段的企业提供全方位、多元化的金融解决方案,为北京经开区高质量发展注入更充足的金融“活水”。
手机扫一扫打开当前页