2021年，清华大学建成全国首家集成电路学院，为切实解决我国集成电路产业“卡脖子”难题，确立了将科学研究与人才培养建设在产业一线上的工作思路。北京经济技术开发区（以下简称经开区）主动担当，依托自身集成电路产业规模最大、产业链最全、自主可控水平最高的产业优势，实施集成电路“双1+1工程”，以清华大学集成电路学院为基础，联合北京大学、中国科学院微电子研究所等高校及中芯国际、北方华创等集成电路龙头企业共建北京集成电路产教融合基地和联合体，将人才培养的课程设立在产业一线，将产业一线难题直接作为科研课题，将科研课题定向为教学目标，闭环式全链条搭建集成电路产业培养生态链，推动产、学、研三位一体，实现教育链、人才链与产业链、创新链紧密结合。

　　一、主要做法

　　经开区坚持政府主导、产业牵引、高校支撑、多主体参与的产教融合发展模式，确立了校企联合人才培养模式和科研体制创新机制，将高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线。

　　（一）“破壁垒”式多院校多企业多机构结合

　　经开区与北京大学、清华大学、中国科学院微电子研究所签署10年战略协议，共建北京集成电路产教融合基地（以下简称“基地”），并联合北京电子科技职业技术学院等8所院校、北方创新中心等10家企业共同成立北京集成电路产教联合体，构建“中职、高职、本科、专业硕士”贯通升学体系。在市委市政府的领导下，市教委、市人才工作局、市国资委、经开区及北京大学、清华大学、北方创新中心等10余个部门成立工作专班，建立工作协调机制，北京集成电路高精尖创新中心等22个重点实验室及科研平台入驻，形成集成电路产业“矩阵式”高校、企业、机构等融合，全力推动集成电路人才培养和技术创新高地建设。

　　（二）集成电路产业链全要素整合

　　经开区汇聚政产学研用各界资源，整合多方优势力量。一是搭建北京市集成电路封测中试基地，形成了全区集成电路产品检测专业公共服务平台，为区内集成电路产业企业提供功能测试服务、技术培训及设计服务。二是积极筹建集成电路产业孵化平台，积极承载北大、清华、中科院等高校及科研机构外创新成果，支持高校导师和工程硕博士依托技术成果创办企业。三是引入中关村等创投机构营造创新创业良好环境，将招商引资和招才引智有机结合。四是组织产业顾问团队、投资管理团队为其提供创业指导服务，支持孵化创新，加快培育专精特新中小企业。四是建立健全政府投资引导基金，利用“产业升级基金”、“专项子资金”、“市场化子资金”等专项基金，促进集成电路领域经济孵化创新与转型升级。五是整合服务保障资源，建设7000平米教学场地及实验室、为老师和学生提人才公租房，并为学生提供科研支持、公益交流及生活补贴等服务保障。

　　（三）首创“企业出题、院校答题”人才培养模式

　　为解决集成电路产业发展的“卡脖子”问题，经开区支持将院校建在产线上，一是实施“双导师”培养模式。联合基地已汇聚6所高校院所和10余家集成电路企业资源，中芯国际、北方华创等集成电路企业具有高级技术职称或同等水平的资深技术专家作为产业指导教师，与校内导师形成“校企双导师指导组”。校企双方共同制定人才培养方案、设计课程、开发教材、毕业考核及就业指导。二是研究课题按照“企业出题，师生共答题”方式组织，师生共同面向产业的实际问题，以产业需求为导向，以实际应用为目标，共同开展科研攻关和人才培养。企业导师深度开展人才培养，参与学生成果评价考核。三是充分利用经开区打造的国内最先进研发线，深度融入 “大线出题、小线答题、产研一体”的科研组织模式和产业创新发展模式。围绕“集成电路试验线（小线）+生产线（大线）”工程建设，通过瞄准企业“紧缺”人才需求目录和“卡脖子”问题清单及龙头企业技术需求清单，组织高校建立教学方案、完善课程体系建设、缩短人才培养周期，让学生在集成电路设计、制造和封测等集成电路各产业链企业或者在有明确成果转化背景的课题组开展综合实践和实训，不断满足先进工艺生产线需求，开展关键装备、零部件和材料等技术攻关研发。四是构建“梯度式”的人才培养体系，产教融合基地和产教联合体既联合清华、北大、中国科学院微电子研究所等国内顶尖高校，也覆盖了电子职业教育学院等3家高职、专职院校，共同建设了差异化的人才培养模式。产业精英、大国工匠、卓越工程师、产线技术骨干等多层次的育人平台，既能为集成电路产业破解复杂工程问题，攻克先进制程的技术盲区，又能解决产线生产力基本问题。

　　（四）注重协同创新，推进高质量成果转化

　　经开区采取用地建设、研发补贴等方式加速成果转化，采用专项资金、国有平台入股等方式服务国家重大项目落地。经开区鼓励“技术入股”和“签署发明专利独家许可协议”等方式，组织高校院所的科技成果与区内企业组建创新联合体，促进科技成果就地转化，通过政府资金、基金投资、研发场地及人才落户等多种方式的持续支持，有效减少初创企业在投资上的压力，给与高校院所产业化经济效益回报的同时完善集成电路专利布局、建设IP库，促进科技成果就地转化，推动技术创新规模化、产业化。  

　　二、实践效果

　　（一）促进了创新成果转化

　　北京集成电路高精尖创新中心等22个重点实验室及科研平台入驻；征集了178个课题，联合高校攻克71个（其中在研59项、结题12项）产业化课题，涉及经费约11亿元；相关课题已授权或受理专利231件、发表的中英文论文340篇、参与重大项目31项，开展新技术研究项目34项。高校科研力量与亦庄片区集成电路产业深度融合，初步构建起集成电路产业创新发展生态链。

　　（二）解决了全链条培养难题

　　一是实现全学科贯通培养。聚焦全产业链，联合基地共建专业17个，联合开发课程30门、编写校本教材10部、出版教材5部，开发专业教学资源库2个、建设职教典型（集成电路芯片测试生产实践）项目1个。二是组建了一支专业化的集成电路产教导师队伍。联合基地汇聚了一批顶尖产业导师、企业工程技术人员参与教学，多名教师到企业进行岗位实践，教师企业实践数量达到357人/月。

　　（三）推动了集成电路产业加速发展

　　封测中试基地已面向企业员工开展培训1379人次，并为企业完成3000余万片芯片测试任务，有效提升了产业人才技术水平，帮助企业攻克技术瓶颈，解决“卡脖子”难题，把一个个“问题清单”转变为“成果清单”，推动国家集成电路产业高质量发展。

　　三、下一步工作思路

　　一是推动实体化机构登记。按照教育部关于卓越工程师创新研究院建设精神，经开区将发起成立民办非企业承担北京集成电路产教融合基地实体化运营工作，构建理事会主导下的院长负责制，打造集工程技术实践教学、科研攻关、成果转化、创新创业于一体创新人才培养平台。

　　二是扩大产业基地规模提升人才储备体量。目前在经开区管委会正在积极筹建10万平米教学楼、孵化器及文体配套设施，届时将每年为国家培养上千名集成电路专业产业人才。