本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，由北京集成电路学会主办的“芯课堂系列之科普讲座”第五期活动开讲，吸引了来自北大、清华以及超弦、奕斯伟等近70家单位的300余位听众参加。

　　本次科普讲座活动邀请了清华大学集成电路学院党委书记蔡坚作为授课专家，带来题为《先进封装的基础知识和前沿进展》的科普报告。蔡坚老师介绍了集成电路封装及先进封装技术的定义，详细讲解了业界关注的倒装芯片技术（Flip Chip）、硅通孔互连（TSV）三维封装等先进封装技术的原理、工艺、优势及应用，并就先进封装未来发展的趋势和挑战与听众展开讨论。

　　据介绍，封装是将芯片（集成电路）包封在某一种标准组件中的方法，为芯片提供电互连、机械支撑、机械和环境保护及导热通道，从而使之可以用于终端产品。2023年封测业收入约为集成电路全产业收入的16%，封测代工厂（OSAT）收入约占封测业收入的41%。当前高性能芯片需求牵引了先进封装迅速发展，2022年先进封装复合增长率达到10.6%，而传统封装复合增长率仅4.1%，预计2025年先进封装市场规模将超过传统封装。

　　“北京集成电路学会成立以来，已组织开展多场学术交流活动，通过普及集成电路知识，推广先进应用技术，传播科学思想和方法等活动，加快集成电路科学技术迅速发展，助力全民科学素质提升。未来北京集成电路学会将继续通过该系列科普讲座活动，邀请集成电路领域的知名专家授课，通过科普的方式让更多的从业人员和院所学生了解集成电路。