如何用车规级芯片给汽车智能化注入“灵魂”？独角兽企业北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称芯驰科技）主要面向智能座舱、智能车控等领域研发车规芯片产品和解决方案。芯驰科技副总裁陈蜀杰说：“自2018年成立以来，芯驰科技创下多个‘国内首个’的纪录，已成为中国全场景智能车芯的引领者。目前，全系列产品量产出货超过500万片，拥有超200个定点项目，服务了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。”

　　计算大脑 实现智能车身控制

　　走进芯驰科技位于北京经开区的全球总部，展厅里陈列着各式芯片，还有满墙的专利证书、满柜的“芯驰Inside”量产车辆模型。

　　指着一辆装载多个芯片参考板的透明汽车模型，陈蜀杰介绍：“芯驰科技致力于为汽车电子电气架构的演进提供核心支持，为汽车研发‘计算大脑’和新一代的智能车控。这里展示的是我们2023年发布的第二代中央计算架构SCCA 2.0，汽车中央有一个‘大脑’，实现智能座舱、智能驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。”

　　目前，芯驰科技成为全球范围内最早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。自2022年4月率先发布中央计算架构SCCA 1.0以来，每年持续迭代升级，接连推出了SCCA 2.0以及最新的“1+N”中央计算区域控制架构，以1个中央计算平台（CCU）为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器（ZCU），适配不同车型需求。

　　软件硬件 实现最全车规认证

　　在架构引领的基础上，芯驰科技进行智能车芯的升级迭代，并实现全系列产品大规模量产上车。

　　“一款芯片想要上车不仅难度高，而且周期长，从设计流片到测试验证再到上车一般要3-5年。”陈蜀杰说，“这要求我们不仅要面向未来进行研发设计，还要尽早获得行业最高规格的车规认证，以获得产品安全可靠的市场‘准入证’。”

　　在整个团队的攻关下，芯驰科技实现“加速跑”，成立仅一年多时间便成为中国首个获得德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证的芯片企业，这是国际权威认证的最高规格。此后，芯驰科技还先后获得AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由国家密码管理局等颁发的国密信息安全双认证。

　　与此同时，芯驰还通过了莱茵ASPICE CL2评估，软件质量体系达到国际领先水平，由芯驰自主研发的AutoSAR底层软件MCAL（微控制器抽象层）也已获得莱茵ASIL D功能安全产品认证，真正实现了全方位的车规认证和软硬件安全双领先。

　　舱驾融合 一芯多屏多系统

　　速度的背后，满墙专利所代表的自主研发也是重要一环。截至目前，芯驰科技的核心IP（知识产权）自主设计，在全球范围拥有超240项自主知识产权，覆盖车规处理器关键核心技术。

　　尤其在智能座舱芯片领域，展厅里一台模拟座舱演示着“一芯多屏多系统”的功能效果。陈蜀杰说：“我们能用一颗芯片，同时控制车上的仪表、中控、娱乐、抬头显示、电子后视镜等多块高清屏幕，支持同时运行多个独立的操作系统。”

　　这一功能的实现，离不开芯驰X9系列座舱芯片的保驾护航。芯驰X9系列集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，通过家族化产品设计，全面覆盖3D仪表、车载信息娱乐系统（IVI）、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体和中央计算平台等应用。其中，芯驰科技在今年4月最新推出的X9CC是目前国内首颗中央计算处理器芯片，能同时支持智能座舱和智能驾驶的功能。

　　立足北京 拓展全球市场

　　从研发到量产，芯驰科技先用四年时间达成100万片芯片出货的里程碑，又用两年时间实现累计出货量超500万片，覆盖了40余款主流车型。

　　今年年初，芯驰科技正式将全球总部落地北京亦庄。陈蜀杰表示：“北京亦庄拥有完善的智能网联汽车产业生态和丰富的产业资源，不仅有北京奔驰、小米汽车等整车厂，还有产业链相关配套企业。我们现在已经和区内多家上下游企业达成合作。”

　　面向未来，芯驰科技希望能和国际巨头“掰掰手腕”。陈蜀杰说：“作为创业公司，我们要小步快跑、快速迭代，继续沿着未来汽车电子电气架构演进的方向，做好高性能、高可靠车规芯片的自主研发，同时更灵活地洞察市场需求，更快速地推进量产应用，努力实现立足北京，拓展全球市场的目标。” 融媒体中心孙艳平