近日，北京经开区集成电路装备制造企业北京中电科电子装备有限公司自主研制的多台WG-1220自动减薄机顺利交付，该产品具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势，广泛适用于多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工，属于国内首创。图为公司研发人员正在操作设备。企业/供图

　　本报讯（融媒体中心李玉凤）一边用显微镜观测磨片数据，一边认真做着记录。走进北京经开区集成电路装备制造企业北京中电科电子装备有限公司（以下简称北京中电科公司）车间，生产制造部的调试人员和质量与安全部的质检人员正忙碌地进行着设备发货前的最后检测。日前，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机顺利交付，为公司年度任务目标的完成奠定了坚实基础。

　　“WG-1220是我们历经多年深耕打磨，自主研制推出的减薄机明星机型之一，是国内首创产品，具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。”北京中电科公司相关负责人介绍，该产品是一款可对应最新加工要求的万能自动减薄机，广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工；单主轴单工位的结构，使其占地面积仅为1.47m2，根据产线工艺需求可支持轴向进给（In-Feed）磨削原理和深切缓进给（Creep-Feed）磨削原理，满足多种定制需求。

　　作为国内重要的半导体设备供应商之一，北京中电科公司是中电科电子装备集团有限公司的全资控股公司，是北京市专精特新中小企业，是科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目的承担公司，主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。

　　“前不久，公司荣获北京市专精特新中小企业称号，这离不开北京经开区优质营商环境和创新产业生态培育的软实力。”该负责人表示，扎根经开区这片创新沃土，未来，北京中电科公司将继续聚焦国家所需，加快推进系列主营产品核心技术攻关及产业化应用，奋力谱写发展新篇章。