本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，北京经济技术开发区企业中建电子信息技术有限公司（以下简称中建电子）与龙芯中科技术股份有限公司（以下简称龙芯中科）签署战略合作协议。双方将基于龙芯芯片在建筑领域展开产品研发、兼容适配、销售推广等工作，并形成长期、稳定、深入的战略合作。

　　此次合作中，龙芯中科将提供先进的芯片技术和解决方案，支持中建电子在建筑领域信息化、智能化的技术创新和业务拓展。同时，中建电子也将为龙芯中科提供广阔的市场应用机会。

　　作为汇聚在北京经开区的头部企业代表，中建电子以“信创+建筑”为驱动核心，逐步形成了设施智能化、“智慧+”、信创服务三大业务板块，成为融合数字化、智慧化的“智慧+”行业解决方案服务商。龙芯中科重磅发布完全自主研发、自主可控的新一代通用处理器龙芯3A6000，标志着国产CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度。

　　“相信在信息技术应用创新时代浪潮之下，随着双方合作的深入推进，将会产生更多具有创新性和实用性的成果，为我国新一代信息技术产业和建筑行业的发展注入新的动能。”中建电子相关负责人表示。