北京亦庄着力打造集成电路产业发展标杆地区

　　本报讯（融媒体中心 黄巧维）9月25日上午，2023北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心开幕。北京市委常委、副市长靳伟，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任孔磊，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席开幕式。开幕式由北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智主持。

　　靳伟在开幕式上指出，近年来北京市主动作为，大胆创新，探索出了创新链、产业链、供应链高效协同的产业发展模式，培育出了千亿级产业规模的主导产业，成为我国集成电路发展的重要高地和创新发展的重要支撑。面向未来，北京市将坚持开放创新和合作共赢的理念，全力推进协同创新和产业合作，在全球深度融合中推进自主创新，加快建设具有国际影响力的集成电路产业集群和创新高地。

　　北京市将持续推动关键核心技术攻关并锚定关键重大战略需求，以提升先进制造能力为主线，坚持战略产品和市场应用驱动，强化供应链重点环节和关键技术领域布局，用好揭榜挂帅等组织模式推进关键技术研发和应用验证；进一步探索协同机制，积极开拓产业发展新路径，坚持企业主导的产学研用深度融合，引导人才技术资源向优势企业聚集，探索设计制造协同和制造装备协同等机制，推进京津冀世界级集成电路先进制造业集群建设，探索京津冀协同创新共同体的实现路径；进一步培育创新主体，不断激发产业发展活力，坚持体制机制创新，完善配套政策并优化创新生态，加强知识产权保护，营造更加透明的市场环境，充分激活行业发展活力并努力扩大国际交流合作，积极拥抱全球产业链，坚定不移地参与产业链分工。

　　孔磊在致辞中指出，北京亦庄已连续成功举办10届北京微电子国际研讨会和6届ICWORLD大会，吸引了中芯国际、北方华创等200余家集成电路企业聚集，构建了全国装备产业集群规模最大、制造能力最强、工艺平台最全、自主可控水平最高、体制创新成果最显著的集成电路产业生态。未来，北京亦庄将坚持以集成电路“双1+1工程”为引领，一如既往支持科技创新，推动关键核心技术取得突破，持续完善政策支持和产业服务体系，提升产业链、供应链安全水平，努力惠及广大企业，着力打造集成电路技术创新和产业发展的标杆地区。

　　在开幕式上还进行了通明湖集成电路设计社区建设方案发布暨首批入园项目签约仪式。北京经济技术开发区管委会副主任刘力与首批入园的6个平台及10个项目签约，参加签约仪式的还有工信部电子五所、国创中心、华大九天、概伦等单位和企业。

　　本届大会以“凝‘芯’聚力奋楫扬帆”为主题，由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办，由北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI中国、北京集成电路学会承办，分为学术论坛和博览会两部分。