共谋“芯”发展

近日,第三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会(Spate2025)在北京经开区举办。半导体产业链上下游企业近1000名嘉宾出席,芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测实验室等领域400多家国内外企业及科研院所参会,共探生态协同发展新路径。9位来自国际设备巨头、顶尖封测企业、芯片设计公司及知名高校的专家,围绕半导体产业生态创新、检测技术突破与智能化发展进行深度分享,充分体现了产学研用深度融合的创新生态。大会特设专业展区,集中展示了半导体分析检测领域的尖端设备与创新成果,吸引了众多与会者驻足洽谈。 融媒体中心 吴江/摄