工委、管委会各机构，驻区各职能机构，各重点国有企业：

　　现将《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028）》印发给你们，请结合实际，认真抓好贯彻落实。

　　北京经济技术开发区管理委员会

　　2026年8月23日

“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）

　　为深入贯彻国家和北京市关于发展新质生产力、加快集成电路和人工智能产业创新发展的战略部署，落实北京经济技术开发区（以下简称“经开区”）打造新质生产力典范区的工作要求，抢抓人工智能技术与集成电路产业深度融合的变革机遇，按照“坚持AI原生筑基、全链阶跃发展、生态资源融通、安全自主可控”总体思路，加快构建“根植AI原生，助推AI赋能”产业发展体系。力争到2028年，经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系，培育3-5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用，持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级，构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。为系统推进各项工作落地见效，特制定本计划。

　　一、重点任务

　　（一）AI原生全链赋能

　　1.打造AI原生创新体系。引导人工智能、大模型企业强化AI原生核心技术突破，全方位赋能集成电路产业全链条提质增效。推动AI技术重构芯片智能化设计全流程，打造由AI驱动的芯片研发和可溯新典范。推动AI能力赋能晶圆制造与封测全流程，持续放大量产效能与规模化交付实力。强化半导体设备、核心零部件与关键材料领域的AI原生研发与验证体系，打破依赖物理试验与人工试错的传统路径，构建自主可控、快速迭代的高端半导体支撑体系。

　　2.筑牢AI4Chip原创技术创新底座。着力强化AI源头技术输出能力建设，形成原创技术+应用服务闭环。夯实产业数据、AI算法及基础大模型、垂类模型支撑体系，完善集成电路全链条智能支撑生态。围绕产业需求强化AI4Chip原创技术创新能力推广，联动行业各类创新主体畅通政校企资源流转渠道，加快前沿技术产业化落地，持续优化集成电路产业智能创新发展格局。

　　（二）“AI+智能设计”焕芯

　　3.突破AI芯片前沿产品与架构。面向AI基础设施和AI智能体场景研发通用GPU、AI训练/推理ASIC、专用RISC-V AI芯片、高端CPU和存储器，以及硅光芯片（CPO/OIO）、电互联芯片、服务器电源芯片、FPGA等配套产品，重点攻关存算一体、三维堆叠、通感一体等新型前沿计算架构，实现AI芯片算力密度、能效比国内领先。

　　4.AI赋能集成电路设计全流程。加快AI与EDA工具深度融合，覆盖电路自动布线、时序优化、功耗分析、版图设计、测试验证等环节，实现数字和模拟电路全流程智能化设计。推进AI驱动IP核自动化生成与参数优化等核心技术，构建高可靠、可复用、快速适配的智能IP库。推动AI技术助力PDK开发、校准与验证加速升级，赋能工艺建模、规则提取与良率预判。

　　5.AI融入芯片全生命周期管理。优化芯片底层技术管理，贯通设计、制造、封装、测试等各环节数据链，实现全生命周期的优化与协同。推动在芯片设计环节嵌入传感器和AI算法模型等关键技术，精准定位芯片不良情况并实现反向回溯，解决全链路数据追溯断层问题。

　　6.AI驱动芯片设计与制造封测智能化协同。加快推进AI驱动的设计-工艺协同优化（DTCO）与系统级协同优化（STCO）方案落地，助力先进制造、先进封装、3D IC等关键领域的智能化跃迁。强化AI技术对先进工艺OPC（光学邻近修正）光刻模型开发的赋能力度，实现光罩版图的智能化优化。鼓励制造企业引入AI-OPC技术，全面提升芯片制造精度、生产效率与产品良率。

　　7.构建基于大模型的智能体芯片设计助手。依托自然语言交互模式，接入EDA工具与芯片设计知识库，打造芯片设计智能问答能力，全面适配芯片设计全流程。集成代码纠错、故障排查、方案优化等核心辅助功能，有效降低设计准入门槛、减少人工试错成本。

　　（三）“AI+制造封测”筑芯

　　8.打造AI驱动的集成电路制造产线。构建具备感知、决策与优化能力的数字孪生示范线，推动设备互联互通，实现工艺参数实时优化与工艺开发效率提升、设备故障精准预警与溯源、良率动态监测等能力，优化柔性生产效能。强化智慧厂务系统建设，实现对全厂的集中监控、自动控制与智能调度，提前预警厂务和系统设施风险并给出维保建议，构建全面数字化的厂务运维和运营管理能力。

　　9.构建AI驱动的智能封装技术体系。支持AI技术赋能2.5D/3D先进封装，实现封装全流程工艺及参数实时优化、封装缺陷与故障预测、封装产线动态排产等能力，提升封装的可靠性与良率，强化先进封装提质增效与智能化升级。

　　10.推动集成电路全流程测试升级。开发面向先进封装的新一代测试方案，着力突破芯片在可测性、可靠性与全生命周期质量保障方面的关键瓶颈。研发基于国产设备的智能化测试及配套数字孪生平台，提升芯片测试效率、检测精度与覆盖度。

　　11.提升AI驱动的工厂自动化系统能力。推进AI+半导体CIM（计算机集成制造）系统全域布局与落地应用，以集成电路晶圆厂、封装厂等生产全流程数据底座为支撑，增强工业自动化系统的智能感知与决策执行能力。

　　（四）“AI+设备材料”强芯

　　12.AI赋能半导体设备研发攻坚与效率提升。利用AI技术加速半导体设备研发与验证，依托半导体设备数字孪生体系，通过部署AI边端智能盒子，构建体系化边缘智能体，不断推动智能工艺自动调参，实现设备常态化健康监测与故障提前预警，精准突破设备研发关键环节技术瓶颈，提升半导体设备的研发与工艺迭代效率。持续开展3D数字孪生辅助人员培训，不断维护智能助手，全方位推动半导体设备领域智能化升级。

　　13.AI赋能关键零部件自主优化与性能提升。支持零部件企业运用AI技术搭建半导体核心零部件虚拟制造平台，模拟零部件设计、加工、装配、测试的全生命周期过程。利用虚拟仿真数据优化实体生产线，推动零部件定制化研发与规模化生产的高效衔接，夯实集成电路产业链零部件自主可控基础。

　　14.AI赋能半导体材料工艺升级与研发创新。重点聚焦关键材料，鼓励构建专用大模型与知识图谱，依托AI技术持续推动材料研发与制备工艺迭代升级，提升材料制备的一致性、纯度与稳定性，降低生产过程中的缺陷率，缩短关键材料的研发周期。

　　（五）“AI+产业生态”育芯

　　15.建设AI4Chip基础算力集群。强化算力基础设施支撑保障，支持AI赋能集成电路领域的专用算力建设，精准匹配企业在芯片设计仿真、工艺参数优化、器件缺陷诊断等核心场景的算力需求。优化算力的弹性调度与资源共享机制，为各类创新主体提供高效、稳定的定制化算力服务。

　　16.形成集成电路产业数据集。推动集成电路重点企业联合搭建适配集成电路各环节AI应用的专用数据集。强化数据清洗、脱敏、标注、确权等一站式服务，建立数据分级分类管理体系，健全共享交换机制，严守数据安全，推动数据在集成电路产业链上下游企业、研发机构间有序共享，实现数据资源复用。强化Sim2Real等集成电路数据合成技术的探索，利用模型、仿真系统等生成的数据，解决稀缺场景数据集构造难、真实场景数据采集成本高等问题。

　　17.丰富AI4Chip垂类模型矩阵。支持平台与集成电路企业、人工智能企业协同合作，依托通用大模型底座，研发适配行业场景的AI Agent，重点攻坚集成电路细分领域行业垂类小模型。充分发挥IDM企业全链条数据与价值闭环优势，探索打造半导体领域AI示范应用标杆。建立数据集和模型需求对接机制，推动集成电路高质量数据集和模型精准适配，提高模型质量和效率。

　　18.探索AI4Chip技术标准制定。支持集成电路企业联合产教融合基地、在京科研机构、标准化组织等，共同组建AI+集成电路标准创新联盟，探索构建覆盖芯片设计、制造、先进封装与测试、设备及零部件全流程的AI4Chip技术标准体系，推动产业链协同创新与标准互认，加速AI赋能集成电路产业的规模化、标准化落地。

　　19.完善AI4Chip复合人才引育体系。精准靶向吸引海外顶尖科学家、产业领军专家、核心工程技术人才回国发展。推动北京集成电路产教融合基地联合高校院所开设AI4Chip相关的跨学科交叉培训课程，建立“培训课程-企业实训-研发项目”联动机制，持续推动AI4Chip复合型、应用型技术人才培养。

　　20.强化AI4Chip公共服务能力。推进集电云设计服务平台建设，聚焦EDA云端托管、IP购置、算力投入等方面，强化对初创及中小企业的服务能力，缩短芯片研发设计周期。支持建设AI辅助中试及验证服务平台，打造多领域专业化验证服务能力，为企业提供小批量试产、AI优化工艺验证等服务，降低AI赋能型技术的产业化门槛。强化供应链风险预判体系建设，依托AI技术对全球供应商动态、地缘政治局势开展实时监测，自动识别断供隐患，研判影响范围并及时发出风险预警。

　　二、保障措施

　　我们创新组织机制，破解AI融合瓶颈，围绕集成电路各核心环节构建常态化对接、联合攻关、资源共享、收益分配长效机制，健全研发、中试、产业化全链条保障，推动AI技术在集成电路全产业链创新应用与规模化落地。在资金保障方面，争取国家专项资金支持，统筹用好市区两级政策和“揭榜挂帅”项目支持，重点向AI4Chip领域倾斜，同时用好专项政策和“算力券”“模型券”等普惠性政策，支持经开区集成电路企业开展AI赋能器件工艺、关键设备、EDA工具及IP、先进封装、存储器等方向研发，创新数据共享、模型推广扶持方式，降低企业AI赋能转型成本。同步强化要素供给、夯实AI融合支撑，统筹算力、模型、数据要素保障，集聚产业融合高端人才，引导金融机构创新信贷产品，助力企业推进AI赋能相关业务。

　　（本计划由北京经济技术开发区管理委员会负责解释，具体解释工作由市集电重大办承担。）