本报讯（融媒体中心 许淑芳）近日，作为2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会专题论坛之一，“AI赋能集成电路专题论坛”在北京亦庄举办。本次论坛由北京半导体行业协会、北京国际工程咨询有限公司联合主办，汇聚高校科研专家、领先企业技术负责人，围绕人工智能与集成电路产业深度融合开展研讨交流，探索AI赋能集成电路发展新路径，共促产业高质量发展。论坛现场，重点推介了北京亦庄《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》（以下简称《行动计划》）。

　　北京亦庄作为全市集成电路产业重要承载地，抢抓AI赋能机遇，出台全国首个AI4Chip专项政策，推动集成电路产业跨越式发展。活动现场，北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院常务副院长王丽君开展“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划政策推介。据介绍，《行动计划》以AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动，20项重点任务为抓手，推动AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条。政策提出，力争到2028年，北京亦庄培育3-5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用，构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。

　　多位重要嘉宾分别从技术架构、产业落地、前沿实践等维度分享研究成果。北京大学集成电路学院研究员、博士生导师贾天宇介绍了2.5D/3D智能体加速架构与AI辅助设计方法；原粒（北京）半导体技术有限公司创始人兼CEO方绍峡解读“从AI芯片到Agent芯片：智能体时代的端侧计算架构变革”；清华大学副教授、研究员王琛围绕AI重塑芯片制造业，探讨AI Fab的演进与实现；华为技术有限公司VSE李嘉玮分享华为智能化实践以及IC行业AI应用经验；埃克斯控股（北京）有限公司首席技术官刘斌解读AI-Native智能装备如何重塑半导体研发与制造新范式；北京珂阳科技有限公司中心长黄帅杰介绍AI赋能半导体制造调度系统的实践探索；清华大学集成电路学院长聘教授、兴华讲席教授苏菲聚焦“AI赋能先进芯片测试：面向全生命周期的智能测试新范式”进行分享；上海概伦电子股份有限公司高级副总裁刘文超阐述AI赋能下DTCO协同创新的发展思路。

　　聚焦集成电路产业领域，北京亦庄已聚集超400家集成电路相关企业，产业规模超1300亿元，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。依托全国首个AI4Chip专项政策，北京亦庄正持续开放应用场景，完善产业配套，吸引上下游创新资源集聚，助力集成电路产业培育新质生产力，打造国内AI赋能集成电路产业创新高地。