如何以合作拓展车规级芯片产业生态圈？近日，北京经开区企业芯驰科技先后与全球知名半导体制造商罗姆、模拟IC设计公司立锜联合开发车载芯片参考设计，又与国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）开展合作对接。从技术合作到生态共建，芯驰科技正在构建一个更开放、更具竞争力的车规芯片生态圈。

        强强联合 打造智能座舱“开发指南”

        芯驰科技近期与罗姆、立锜的技术合作，核心在于联合开发车载芯片参考设计。

        什么是参考设计？简单来说，这就像一份开发指南，通过和合作伙伴一起提供一个标准化的Demo解决方案，用于指导后续开发的关键参考方案，通常基于行业成熟方案或客户需求制定，让车企和供应商能更快、更稳地开发智能座舱系统。目前，芯驰科技X9系列座舱芯片全面覆盖仪表、车载信息娱乐系统（IVI）、座舱域控、舱泊一体等智能座舱应用场景，已完成数百万片量级出货。今年一季度，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片装机量位居本土第一。

        其中，在与罗姆的合作中，双方联合开发出参考设计“REF68003”，将罗姆的电源管理集成电路（PMIC）与芯驰科技的智能座舱芯片——X9SP相结合，提高整体系统的稳定性和能效，有助于实现各种高性能车载应用。在与立锜的合作中，双方联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”，该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱芯片，搭载了立锜的电源管理集成电路（PMIC）——RTQ2209等产品，能满足多样化电源需求，助力打造高性能、小型化的智能座舱系统。

        立锜科技市场整合行销处协理Brian Chu表示：“此次合作不仅推动了智能座舱技术的创新突破，也为新能源汽车产业注入动力。我们期待未来与芯驰科技持续深化合作，共同引领智能汽车新时代。”

        区内联动 共建车规芯片产业生态

        除了与上下游生态企业合作，芯驰科技也在北京经开区积极布局。近日，在北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室产业促进处牵线下，芯驰科技到国创中心开展合作对接，共同推动北京经开区车规级芯片产业生态建设。

        此次对接有助于强化测试认证能力，推动国产芯片上车。一方面，国创中心作为国家级技术创新平台，在汽车芯片领域构建“4+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系，依托国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）、中国汽车芯片产业创新战略联盟，为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片垂直测试认证和质量管理服务，助力形成中国汽车芯片产业创新生态。

        另一方面，芯驰科技凭借在车规芯片领域的技术积累，已形成完整的产品矩阵，产品覆盖智能座舱和智能车控等领域，全系列产品已完成数百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。

        此前，芯驰科技和国创中心已在国家项目申报、域控制器开发、活动合作、客户对接等方面取得了系列成果。芯驰科技有关负责人表示：“下一步，我们将持续拓展合作维度，构建更加紧密、长期、有效的沟通交流机制，创造更多合作成果及行业价值。”

        目前，车规芯片竞争已从“单点突破”转向“生态协同”，芯驰科技通过“外联科技大厂，内合产业伙伴”的方式，持续提升国产芯片的核心竞争力。这也成为北京经开区构建开放共赢产业生态圈的一个缩影。截至目前，北京经开区已聚集智能网联汽车企业120余家，初步形成由整车龙头企业示范引领、创新型企业为主导的智能网联汽车产业创新生态，智能网联汽车产业链涵盖车、路、云、网、图、数据、汽车芯片等各细分领域。融媒体中心 孙艳平