为推动北京经开区商业航天与集成电路产业深度融合，打通“芯-箭-星-用”协同链条，促进关键技术攻关、科技成果转化和产业资源对接，在经开区工委组织人事部亦企服务港瀛海港支持下，由北京经开区企业协会联合中国力学学会“科创中国”芯片先进封装与测试技术科技服务团组织开展的“亦企同行·芯联星箭”暨“千人进千企”商业航天与集成电路产业领域对接交流会，将于11月10日在北京集成电路产教融合基地举行。

　　专家走进企业一线 推动智力资源服务产业

　　科研领域的专业优势如何转化为企业创新发展的实际助力？产业一线的技术难题又如何借助专家力量寻求突破？推动专家资源与企业需求有效衔接，是促进产学研协同、加快科技成果转化的关键环节。

　　此次活动依托北京市科协“千人进千企”和中国力学学会“科创中国”芯片先进封装与测试技术科技服务团专家资源，邀请力学、材料、半导体、航空航天等领域专家走进经开区企业，通过实地走访了解企业生产经营、技术研发和产业布局情况，与企业开展面对面交流，围绕商业航天与集成电路交叉领域的技术需求及合作方向开展深入探讨。

　　此外，活动还将组织参会人员前往北京火箭大街、集成电路展厅等点位参观交流，了解经开区商业航天和集成电路产业的发展基础、重点布局及创新成果，为后续资源对接与合作交流创造条件。

　　依托产教融合平台 拓展产业人才协同空间

　　产业发展既需要技术创新，也离不开人才支撑。随着商业航天与集成电路产业交叉融合不断深化，既懂技术又熟悉产业应用的复合型人才，正成为推动技术创新突破的重要力量。

　　活动将在北京集成电路产教融合基地开展专题交流。参会人员将通过基地参观、观看宣传片等方式，了解经开区集成电路产业发展及产教融合平台建设情况，感受区域在产业人才培养、工程实践和创新资源集聚方面的积极探索。

　　现场还将开展经开区人才政策宣讲，围绕“亦城人才”认定、人才创新创业和人才服务等方面介绍相关政策举措，帮助企业了解区域人才支持政策，明晰人才申报和服务对接渠道，为企业引才、育才、留才提供政策支持。

　　汇聚多领域专家智慧 探索产业交叉融合新路径

　　芯片技术如何更好适应商业航天应用场景？航天产业的发展又将为集成电路技术创新带来哪些新课题？围绕两大产业深度融合，活动还将设置主旨报告、技术分享和需求交流等环节，汇聚来自中国科学院、清华大学、北京航空航天大学等科研院所和高校的专家学者，为产业交流提供多元智力支持。

　　主旨报告环节，航天领域专家将围绕“商业航天与集成电路产业结合点需求分析”作专题分享。技术分享环节，来自不同研究领域的专家代表将结合产业实践探讨关键技术应用、成果转化及产业链协作的更多可能。需求交流环节，企业可提前梳理技术难点、研发瓶颈和应用需求，现场与专家及相关领域企业深入交流，寻求专业建议和合作机会。 融媒体中心 刘茜

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