北京经开区科技创新揭榜挂帅将启动
本报讯(融媒体中心 李玉凤)新年伊始,北京经济技术开发区(北京亦庄)2026年度科技创新“揭榜挂帅”将正式启动。本年度将陆续发布榜单并支持20余个项目,单个项目最高资助金额可达1000万元。
“2026年,我们将围绕‘企业出题、协同攻关、产业验效’的实施路径,开展‘揭榜挂帅’。”近日,经开区科技和产业促进局有关负责人表示,“此举将以‘揭榜挂帅’为纽带,促进创新资源精准对接,推动科技创新与产业创新深度融合;突破关键核心技术瓶颈,提升产业链供应链自主可控水平;加速科技成果转化应用,实现重大技术落地与产业化规模化发展,为区域高质量发展注入持久而强劲的创新动力。”
据介绍,“揭榜挂帅” 项目是通过公开发榜、揭榜评审等规范流程立项支持技术攻关、场景应用的专项科技项目。
根据北京经开区管委会印发的《北京经济技术开发区关于进一步激发创新活力 打造高精尖产业主阵地的若干意见》(以下简称“科创二十条2.0版”),经开区实施主导产业强链行动,布局揭榜挂帅项目。围绕经开区产业链供应链提升需要,聚焦新一代信息技术、生物医药和大健康、机器人和智能制造、智能网联汽车等主导产业,布局支持一批揭榜挂帅项目,通过政府搭台、链主企业出题、创新主体答题、产业链验证方式,引导产学研用协同攻关,强化市场导向的创新资源精准对接,推动产业链整体突破提升。
“揭榜挂帅”项目分为两类:一是企业出题类(技术攻关):由链主企业提出关键技术需求,创新主体协同攻关,突破核心技术瓶颈。二是场景开放类(技术应用):由政府引导开放应用场景,推动新工艺、新技术、新产品规模化验证与产业化落地。
根据“科创二十条2.0版”政策,经开区对“揭榜挂帅”成功的单位,根据“里程碑”节点予以资金支持,单个项目资助金额不高于榜单规定的支持额度,原则上不超过1000万元。
本次“揭榜挂帅”项目将围绕经开区产业链供应链提升需要,聚焦新一代信息技术、生物医药和大健康、机器人和智能制造、智能网联汽车等主导产业和未来布局出题。
信息技术产业(含集成电路)领域:聚焦信息技术应用创新、人工智能、量子计算、6G通信、大数据、云计算、工业互联网、集成电路等方向,支持核心算法、关键框架、芯片、算力集群、基础软硬件、工业软件、信息安全、集成电路设计制造与测试等领域关键核心技术攻关,以及上述技术在制造、教育、医疗、政务、民生、金融、商贸、交通、物流、科技服务等方向的应用创新。
生物医药和大健康领域:聚焦创新药、新型医疗器械、AI辅助药物研发、细胞与基因治疗、合成生物制造、脑科学与脑机接口等方向,布局再生医学、计算生物学、新一代生物医学材料等未来健康领域,加快免疫细胞药物、干细胞药物、基因治疗和基因编辑药物等新兴技术发展,支持高端医疗装备的研制,推动生命科学与临床医学、健康产业深度融合。
机器人和智能制造领域:聚焦具身智能机器人、高端装备制造、商业航天、智能传感器等方向,支持核心零部件、专用芯片、控制系统、伺服电机、集成应用等环节的研发与产业化。重点围绕具身智能机器人产业,开展高强度高集成本体、一体化关节、轻量化骨骼、灵巧手、拟人机械臂、双足下肢等关键零部件研发,提升高端制造自主可控能力。
高端汽车与新能源(含自动驾驶)领域:聚焦车路云一体化,加快推进大模型+自动驾驶、智能底盘、智能座舱、轻量化成型工艺、车规级芯片、先进电驱电控、汽车操作系统等技术突破与验证。围绕聚变能源、新型储能、清洁能源、低碳转型等未来能源细分赛道,支持高安全性聚变主机工程实验装置、全固态电池、超级电容、风光电技术装备、电网智慧调控等关键领域核心技术攻关应用。
据悉,“揭榜挂帅”历经征榜、评榜、发榜、揭榜申报、项目评审、项目立项到验收兑现多个环节,不仅关注技术方案本身的先进性与可行性,也注重对区域产业的带动作用及预期经济社会效益。具有研发能力的企业、高校、科研院所等均可参与揭榜。发榜时间由经开区科技和产业促进局统筹安排,欢迎各创新主体届时积极参与申报。