本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，位于北京经济技术开发区（北京亦庄）的北京集成电路产教融合基地人才公寓项目现场，一派争分夺秒、奋力冲刺的施工景象。随着所有地下结构施工完成，项目正式进入地上主体结构施工新阶段，标志着这座面向集成电路人才的高品质社区正从蓝图加速迈向实景。

　　作为北京集成电路产教融合基地的重要配套设施，该人才公寓项目位于北京经开区河西板块，总建筑面积4.78万平方米，是落实国家产教融合发展战略、助力集成电路产业人才培养的重点配套项目。项目建成后，将提供1000套人才公寓及配套商业，并配备约6500平方米漫步式开放商街，打造集街区商业、绿化公园、邻里单元于一体的标准化国际人才社区，全面满足集成电路领域高端人才的居住、生活配套需求。

　　“项目自2025年7月正式动工，在面临场地狭小、冬季施工等多重挑战下，项目建设团队通过科学制定施工方案，优化施工流程，强化质量安全管控，仅用7个月时间便完成了地下结构施工，如期实现了关键节点突破。”北京集成电路产教融合基地有关负责人介绍道，“整体建设进展有序、成效显著。按照规划，项目预计于2026年5月完成主体结构封顶，2027年9月交付使用。”

　　北京集成电路产教融合基地由北京经开区联合北京大学、清华大学、中国科学院微电子所于2021年12月份签约共建，是北京市服务国家重大战略，深化产教融合、培养集成电路领域高层次人才的重要平台。四年来，基地聚焦集成电路产业，依托“企业出题、院校答题、揭榜挂帅”的校企协同合作模式，组织集成电路领域龙头企业凝练发布产业课题178项，高校院所揭榜75项，12个结题项目直接解决了先进制程工艺、关键装备材料等领域的技术难题。在人才培养方面，通过“有组织的科研”带动“有组织的人才培养”模式，基地已培养约600名硕博研究生，九成进入集成电路行业。2025年9月，总建筑面积10.55万平方米的研学中心正式启用，目前已入驻近400名师生，未来将承载约2000人的研学工作。

　　随着基地研学中心的投入使用以及配套人才公寓项目的快速推进，一个涵盖“研学创新、产业应用、居住生活”的集成电路产教融合生态圈在亦庄正加速形成，为北京市、经开区打造世界级集成电路产业高地提供坚实支撑。