本报讯（融媒体中心 孙艳平）近日，高工智能汽车研究院发布2025年中国市场乘用车前装智能座舱芯片供应商市场份额排行榜，中国本土芯片企业的市场份额进一步扩容。其中，北京亦庄企业芯驰科技以3.77%的市场份额跻身榜单前五，覆盖车型品牌数量居本土厂商之首。这一数字背后，是中国车规级芯片从“国产替代”向“市场主流”的身份跃迁，“亦庄芯”正与全球巨头同台竞技。

　　根据高工智能汽车研究院数据，2025年中国本土座舱SoC芯片厂商市场份额（涵盖座舱域控、车载信息娱乐系统、仪表）已从不足3%飙升至超过10%。在成本控制和本土化服务优势下，国产化替代成为必然趋势。

　　业内专家指出，以芯驰科技为代表的国产阵营之所以能持续扩大市场份额，关键在于实现了从单一产品到全场景覆盖的跨越。芯驰科技是本土唯一覆盖仪表、车载信息娱乐系统（IVI）、座舱域控等完整座舱场景的芯片厂商，并已进入高端智能车控MCU（微控制器）市场。截至2025年，芯驰科技在智能座舱与高端智能车控领域的全系列芯片累计出货量已突破1100万片，搭载车型超过150款。

　　值得关注的是，芯驰科技不仅深耕自主品牌与新能源赛道，更深度融入对供应链筛选极为严苛的合资品牌体系。以2025年为例，其X9智能座舱芯片不仅应用于极狐T1等热销新能源车型，也配套于本田CR-V、途观L等长期畅销的经典车型。X9系列的规模化稳定交付，已成为芯驰科技稳居本土市场前列的关键驱动力。这也证明了国产芯片在性能指标、质量管控以及大规模交付能力上，实现了从“可用”到“好用”的质变。

　　随着全球汽车产业转型升级，算力正在取代马力，成为汽车价值的新度量衡。在端侧AI大模型的适配与落地方面，中国厂商正展现出本地化优势。以芯驰科技为例，其新一代AI座舱SoC（系统级芯片）——X10，采用4nm工艺制程，NPU算力达到40TOPS（1TOPS=每秒1万亿次整数运算），为多模态交互、舱驾融合等场景提供了强劲的底层支持。

　　接下来，北京亦庄将助推“芯-车-生态”协同并进，加速关键环节自主攻坚，助力更多“亦庄芯”从国内市场走向世界，深度融入全球创新网络。