建设项目现场。 中电科电子装备集团有限公司/供图

　　本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，随着1.5万平方米的地下两层主体结构完成最后一方混凝土浇筑，落地在北京经开区的北京集成电路核心装备创新产业园离子注入机科研生产条件建设项目突破正负零节点，全面迈入地上主体结构施工新阶段。

　　作为支撑离子注入机技术攻关与产业化发展的重点工程，该项目位于北京经开区兴光二街6号，新建装备生产厂房1栋以及相关配套，主要为满足离子注入机研发、工艺试制、科研生产保障等空间需要。项目拟依托中电科电子装备集团有限公司控股产业公司北京中科信半导体股份有限公司现有研发体系，搭建国际先进的离子注入机中试研发平台及规模化生产线，开展全谱系新型离子注入机技术开发、核心模块迭代升级与整机批量生产。建成后，将形成覆盖中束流、大束流、高能机、碳化硅及特种机的全系列离子注入机产品矩阵，预计可实现离子注入机年产能150台，为北京市及经开区集成电路产业发展注入强劲动力。

　　据介绍，项目自启动以来，便获得经开区在规划审批、要素保障、施工协调等环节的靠前服务和全力支持。“从项目落地到开工建设，经开区各部门主动对接、协同联动，在手续办理、资源调度等方面给予了大力支持，让我们能够轻装上阵、集中精力抓建设。”项目有关负责人表示，正是这些有力保障，为工程高效推进奠定了坚实基础。

　　自今年年初开工以来，面对工期紧、任务重、汛期施工等多重挑战，项目团队扎根一线、全力攻坚。地下结构施工期间，项目团队日均深入基坑驻场3-4轮次，从材料入场到工序交接再到质量验收，全链条跟踪、全过程把控，截至目前，累计完成各类验收200余次。“接下来，我们将乘势而上，在如期实现正负零节点目标的基础上，全力冲刺8月底主体结构封顶。”该项目有关负责人说。

　　作为首都高精尖产业主阵地，北京经开区已聚集近400家集成电路相关企业，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。面向未来，北京经开区将稳步推进产能升级，以头部设计企业战略需求为牵引，全面加强重大项目建设，加快工艺演进迭代，构建从芯片设计、制造到应用的产业生态闭环，形成要素高度集聚、创新高效协同的产业生态体系。