编者按：今年是“十五五”开局之年。新年伊始，北京经开区以“开局就是决战、起步就是冲刺”的姿态，全力冲刺首季“开门红”。一项项创新举措落地见效，一批批重点项目火热推进……处处涌动着起步提速、开局争先的奋斗豪情。北京经开区融媒体中心即日起推出全力夺取“十五五”开局首季“开门红”系列报道，坚定发展的信心、展示奋进的力量。

　　本报讯（融媒体中心 李玉凤）“今年以来，北京和崎已陆续接到EFEM（设备前端模块）、ROBOT（机器人）、STOCKER（晶圆存储设备）等核心产品订单，当前产能已排满至2026年第三季度，生产车间正以满负荷节奏推进订单交付。”近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京和崎精密科技有限公司(以下简称“北京和崎”) 总经理郑瑜谦博士表示，当前正值2026年开局起步、谋篇布局的关键时期，北京和崎正以多维度举措全力推进企业生产经营，不仅实现订单、产能“双饱和”，更在核心技术领域取得新突破，同时依托北京经开区政策支持夯实长远发展基础，为我国半导体装备国产化进程注入强劲动力。

　　为打好2026年“开局仗”，北京和崎从生产、研发、供应链、人才四大维度精准施策，全面夯实发展根基。在生产端，企业优化生产调度流程，通过精细化管理压缩无效工时，进一步释放产能潜力；在研发端，推进研发标准化体系建设，减少重复开发环节，有效缩短新产品研发周期；在供应链端，深化与核心供应商的协同合作，建立动态库存预警机制，保障关键物料稳定供应；在人才端，开展针对性技能培训，提升生产、研发团队专业能力，强化整体运营效能。

　　郑瑜谦博士表示，技术创新是北京和崎的核心竞争力。近期，企业在两大领域实现关键进展：一方面，成功接获包含新一代自制ROBOT在内的系列订单，标志着自主研发的产品获得市场高度认可；另一方面，在集成电路行业高阶制程的板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）领域的ROBOT关键应用技术上取得突破性进展，相关新产品即将正式推向市场，将优先交付行业头部企业，进一步拓宽企业产品矩阵，彰显“技术迭代-市场拓展”的双向驱动能力。

　　作为国家高新技术企业、北京市专精特新企业，北京和崎始终专注集成电路高端智能自动化晶圆传送设备及晶圆热处理工艺模块领域，形成“自主研发、生产、销售、服务”一体化业务体系，目前已为多家半导体装备龙头企业提供核心设备与一揽子技术支持服务，成为经开区集成电路产业链中的重要一环。2025年，北京和崎实现业务高质量增长，其中EFEM、LOADPORT（晶圆装载端口）两大自制核心产品销售额同比增幅高达150%，成为企业业绩增长的“主力军”，也印证了其在半导体装备细分领域的竞争优势。

　　“我们企业的快速成长离不开北京经开区的全方位护航。”郑瑜谦博士表示，2025年10月13日，北京和崎“集成电路传输设备产业化项目”在北京经开区举行新厂奠基仪式，这一项目的顺利推进，正是经开区精准帮扶的典型体现。据了解，该项目占地约28亩，规划建筑面积超3万平方米，预计2027年正式投产。投产后，新基地将大幅提升企业核心设备产能，可直接支撑未来5-10年的规模化发展需求，为企业深耕半导体装备领域、拓展市场份额奠定坚实基础，也标志着北京和崎在融入区域产业生态、实现“量产化+国产化”目标上迈出关键一步。

　　面向2026年，北京和崎明确三大发展方向：持续聚焦核心技术创新，突破更多“卡脖子”技术环节；进一步扩大产能规模，满足市场对国产半导体装备的需求；深化与产业链上下游企业的协作，共同构建自主可控的产业生态，以实际行动为我国半导体产业高质量发展贡献力量。