本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，北京经开区企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资。2026年，芯驰科技完成的C轮融资约10亿元，融资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。

　　本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。

　　作为国内领先车规级芯片企业，芯驰科技深度布局智能汽车与具身智能赛道，全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。在智能汽车方面，芯驰科技面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景。

　　具身智能方面，芯驰科技提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案，已经搭载头部具身智能公司的产品实现量产。

　　“机器人的全身算力+控制芯片，只要找芯驰一家就足够了。”芯驰科技副总裁张曦桐表示，全栈方案可避免大脑、小脑与关节由多家不同的供应商耦合带来的开发与协同成本，大幅提升本体厂商的开发效率。