本报讯（融媒体中心 李玉凤）在近日举办的2026中国联通物联网生态大会上，北京经开区企业联通数科发布格物智能CMP 3.0。该平台从基础连接能力全面升级为全球智能协同架构，以产业化、智能化、国际化为核心驱动，打造行业领先的十亿级智能连接中枢。

　　联通格物智能CMP 3.0将以“平台+连接+场景”三位一体发展模式为企业数字化筑牢根基。连接方面，平台具备十亿级设备连接全生命周期管理能力，一站式覆盖设备接入、监控、调度全流程，同时依托全链路风险监测模型实现端到端安全防护，确保业务合规稳定运行。场景方面，广泛覆盖公共服务、工业制造、智慧交通等多元垂直场景，推动行业数据资源化、运营智慧化。平台接口年调用量突破2000亿次，高效支撑伙伴快速搭建定制化方案，加速场景商业化落地。

　　通过将智能体原生能力注入平台中枢，格物CMP 3.0帮助客户告别复杂操作、被动响应和粗放经营，实现真正的智慧化、自治化、主动化运营。平台搭载自然语言交互引擎，摒弃繁杂层级菜单，支持以对话形式一键管控全球设备；AI智能诊断与多智能体自动编排协同，支持7×24小时持续监测，实现异常自动预警与故障智能定位；AI交互式智能数据分析，以可视化精准数据支撑经营决策，告别经验式判断。从研发到投产再到运维，AI贯穿全流程，大幅压缩上线周期，服务响应速度由小时级提升至分钟级。

　　组网、结算、合规与跨国运维，是中资企业出海不得不面对的挑战。平台首创的“三个一点”极简运营模式——一点接入、一点计费、一点管理，将难题一次性解决。

　　大会现场，联通数科“格物·智惠”计划伴随平台一同发布。面向合作伙伴，联通数科将全面开放能力基座，从规模、价值、成长三大维度构建阶梯式权益体系，推动合作关系迈向“共生”，共创长期价值。