本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，北京经开区企业芯驰科技凭借在电驱动MCU（微控制单元）领域的突出表现，在2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会暨第六届中国优秀电驱动企业&优秀产品评选活动，荣获“国产芯片TOP企业奖”，展现出企业硬核技术实力。

　　“本次评选由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会联合NENE时代研究院共同策划，依据市场销量、同比增长率、研发实力、销售额及资金实力五项量化指标，对入围企业进行客观评估，旨在发掘优质企业、凝聚研发力量，推动电驱动产业高质量发展，助力电气化转型与升级。芯驰科技能够成功入选，倍感荣幸。”芯驰科技有关负责人表示。

　　作为全场景智能芯片引领者，芯驰科技深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。

　　E3620P作为针对动力域场景的“效能革新者”，填补本土高端MCU在核心动力电控场景的空白。“它以单芯片的强劲性能和平台化设计，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控、动力+底盘域控等核心场景。”芯驰科技该负责人介绍，E3620P搭载6核R52+集群 (主频高达500MHz)和3个多功能协处理器，满足高压主电驱、动力多合一、分布式电驱、动力+底盘融合等严苛场景对高算力的需求。与此同时，融合了多种通用加速器，实现高实时性通信。安全层面，E3620P不仅满足产品级ASIL-D功能安全等级、AEC-Q100 Grade 1可靠性标准，还配备主频高达500MHz的独立信息安全内核，支持国密硬件加速，信息安全标准超过Evita Full，为动力系统的可靠运行保驾护航。

　　此外，芯驰E3系列MCU的实力已经在量产方面得到了充分验证。截至目前，E3系列MCU累计出货约500万片，已实现车身、动力、底盘、域控等智能汽车核心场景的全面覆盖。

　　截至目前，芯驰科技全系列芯片均已量产，出货量超1200万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰科技已经搭载头部具身智能公司的产品实现规模化量产。

　　该负责人表示，未来，芯驰科技将继续携手主机厂及生态合作伙伴，赋能中国智能汽车产业，为用户打造更高效可靠的智控体验。