本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，以“智驭·融合·新生”为主题的第六届焉知汽车年会举办，大会同期揭晓第五届知鼎奖评选结果。北京经济技术开发区（简称北京经开区，又称北京亦庄）企业芯驰科技凭借新一代智能座舱芯片X10的突破性创新，荣获第五届知鼎奖“智能座舱科技创新奖”。

　　“知鼎奖由第六届焉知汽车年会评选颁发，从技术壁垒、量产能力、行业价值等维度严格遴选，是智能电动汽车领域公认的高含金量专业荣誉。芯驰科技能够获得这一殊荣，是业界对我们‘技术创新+量产落地’双轮驱动能力的权威认可。”芯驰科技有关负责人表示。

　　当前，AI大模型上车已成为智能座舱演进的核心方向，用户对自然语言交互、多模态感知、场景理解等能力的需求快速增长。传统“座舱芯片+外挂AI Box”方案存在成本高、功耗大、架构复杂等问题，制约了AI座舱向主流车型普及。芯驰科技新一代智能座舱芯片X10正是面向这一行业命题而生。

　　该产品基于台积电4nm车规工艺，基于ARMv9架构设计，CPU性能可支持250K DMIPS，GPU性能可提供3000 GFLOPS。单芯片AI座舱方案，将以80 TOPS NPU算力搭配154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B尺寸大模型的本地部署，灵活适配面壁、Qwen等主流端侧大模型。值得一提的是，通过工艺和架构的优化，X10无需水冷散热即可实现2倍的能效提升，整体系统性成本相比于传统的“座舱芯片+AI Box”单车可节省1500至3000元。

　　凭借强大的端侧算力，X10可流畅驱动9B参数大模型，支持自然语言对话、多模态交互、场景感知等AI座舱全场景应用，同时保障高清多屏显示与沉浸式音效等座舱基础体验不打折扣。安全层面，X10一如既往地秉持了高安全的水准，满足AEC-Q100认证标准和ASIL B产品认证，为安全智舱体验保驾护航。

　　目前，X10已与部分头部车企达成量产合作。截止到2026年北京车展期间，芯驰智能座舱芯片X9系列累计交付已突破500万片，覆盖70余款量产车型，服务包括奇瑞、上汽、长安、大众、本田等在内的诸多主流汽车品牌。

　　从X9到X10，芯驰科技完成的不仅是算力的代际跃迁，更是从规模化量产到普适性AI的产品路径升级。该负责人表示，未来，芯驰科技将持续引领AI芯时代的智能座舱技术创新，以更精准的产品定义、更优的系统集成度、更开放的应用场景，携手整车厂、Tier 1及生态伙伴，打造更懂用户的AI智能座舱。