本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会在位于北京经济技术开发区（北京亦庄）的北京集成电路产教融合基地举办。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办。活动深度扎根北京亦庄“全链条集成电路科创生态”，汇聚顶尖专家、企业精英与科研力量，以OpenClaw技术适配为破局点，推动产教深度融合、产学研高效协同，为国产芯片产业腾飞注入强劲动能。

　　作为2026年全球开源社区的现象级项目，OpenClaw凭借自主执行、跨应用自动化、本地部署等核心优势，GitHub星标数逆势飙升，已然成为AI智能体赛道的标杆性框架，其规模化落地亟需芯片设计端的精准适配与升级迭代。依托基地产教联动、产学研一体化的优势资源，结合亦庄集成电路产业2025年冲刺千亿元产值的强劲势头，本次研讨会精准聚焦OpenClaw芯片适配、端侧算力优化、硬件架构创新、生态共建落地四大核心议题，构建“主题演讲+圆桌对话+技术答疑+供需对接+‘龙虾领养’实操”五大环节，邀请芯片设计领域权威专家、一线工程师、OpenClaw资深开发者，以及北京亦庄本土龙头企业代表同台论道，分享实战案例、解读技术趋势、碰撞创新思路，为参会者呈现了一场兼具专业性与实用性的技术盛宴。

　　作为五大环节的重头戏，OpenClaw“龙虾领养”部署实操备受瞩目。现场完整演示从一键部署、模型配置到能力定制的全流程，真正打通从技术认知到实际应用的“最后一公里”，帮助开发者快速上手、助力企业高效落地。参会者纷纷表示：“不仅系统掌握了OpenClaw适配芯片设计的核心技术，更通过实操实现了学以致用。”

　　据悉，活动现场完成数十组OpenClaw实例部署，达成多项技术合作意向，真正实现“科研有方向、企业有突破、人才有平台”的三方共赢。

　　作为全国集成电路产业的创新高地，北京亦庄已建成全国门类最全、国产化程度最高的量产制程体系，培育出全国规模最大、技术最强的集成电路装备产业，集聚中芯国际、北方华创等龙头企业，形成覆盖“设计—制造—封测—装备”的全链条产业生态，更设立20亿元科技创新专项基金，构建多层级融资支持体系，为科创企业发展保驾护航。作为亦庄集成电路产业的人才育成枢纽站、技术突破加速器、创新生态强支点，北京集成电路产教融合基地由亦庄携手北京大学、清华大学等顶尖院所共建，构建起“揭榜挂帅”协同创新机制与“工学融合”人才培养体系，已培育近600名硕博研究生，超九成投身集成电路行业，为产业发展筑牢坚实人才根基。

　　此次研讨会的举办，既是北京集成电路产教融合基地践行“以产促教、以教强产、科教融汇”理念的生动实践，更是北京亦庄科创生态赋能产业高质量发展的典型样本。北京集成电路产教融合基地有关负责人表示，未来，将持续依托北京亦庄科创生态优势，深化政产学研用协同创新，推动更多前沿技术成果转化落地，培育高素质集成电路专业人才，助力北京亦庄打造世界级集成电路产业高地。