本报讯（融媒体中心 李玉凤）“今年开年以来，我们企业发展势头强劲，一季度订单总额同比增长480%。其中，8英寸及以上大尺寸全自动晶圆磨边机及晶圆打码机的订单增长尤为显著。”近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京科翰龙半导体装备科技有限公司（以下简称“科翰龙”）副总经理王向阳透露，当前，企业正围绕产能优化、技术攻坚与市场协同三大方向全面发力，全力冲刺首季目标。目前，企业2026年上半年的产能规划已基本排满，正积极筹划下一步的产能扩张。

　　走进科翰龙测试产线，工程师专注地对两台新研发的设备进行最终调试。王向阳介绍：“这是我们最新推出的AI全自动晶圆磨边倒角设备，集成了在线检测与AI自适应补偿系统，能在磨削加工过程中实时检测和感知晶圆加工形貌参数，并通过AI算法自动调整参数，将加工一致性和成品率提升到了一个全新水平，尤其适用于对边缘质量要求极高、用于先进芯片制造的大硅片生产。”

　　另一台AI变焦全自动晶圆打码设备，融合了实时检测与AI自动变焦技术。“它能够动态适应不同晶圆的厚度与翘曲变化，通过AI算法自动变焦，确保在键合晶圆及2.5D/3D堆叠芯片晶圆上实现稳定、清晰的激光打码作业，满足先进封装工艺的严苛要求。”王向阳补充说道。

　　这些技术突破直接转化为市场竞争力。近期，科翰龙连续获得三家半导体头部企业的产线扩产订单，进一步巩固了在高端设备领域的市场地位。

　　回顾2025年，科翰龙取得了扎实的发展成果：全年销售收入同比增长超160%，市场领先地位持续增强。在技术创新方面，新一代智能磨边设备在加工精度和稳定性上实现突破，已通过多家头部客户验证并批量交付，正稳步推进进口替代进程。在市场拓展方面，科翰龙成功进入国内主流硅片厂供应链，并与头部代工厂建立稳定合作，品牌影响力持续提升。

　　“自2021年落地北京亦庄以来，我们深切感受到了经开区‘管家式’服务的温度与精准扶持的力度。”谈及发展环境，王向阳说：“2024年，我们企业因业务迅猛增长急需专业厂房，经开区相关部门在一个月内便协助我们找到合适场地并协调推进，这为我们2025年的搬迁扩产和2026年的订单交付提供了关键保障。”

　　面向2026年，科翰龙明确了“技术深化、深度赋能”的战略方向，积极推进从“高端设备供应商”向“工艺解决方案合作伙伴”转型升级。企业将在市场端持续深耕头部客户、拓展新兴领域，在技术端深化AI与半导体装备融合、推动智能装备在高端产线的规模化应用，在运营端通过精益生产实现效率与品质的同步提升，致力于成为全球半导体装备领域值得信赖的核心合作伙伴，为全球半导体产业高质量发展提供坚实支撑。