本报讯（融媒体中心 孙艳平）X9SP座舱芯片量产上车，新一代AI座舱芯片正在开发中，高端智能控制芯片获得多个头部主机厂合作定点……今年一季度以来，北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称“芯驰科技”）开启研发、供应加速度。目前全系列芯片产品累计出货量超过700万片，覆盖100多款主流车型。

　　“汽车智能化的变革主要集中在智能驾驶、智能座舱与智能车控三方面。如果说智能驾驶和智能座舱是汽车的大脑，智能车控就像整车的小脑、骨骼和神经，它作为车辆运动的安全核心能协调车辆的每一个动作和反应。”近日，芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍道。在智能座舱领域，芯驰X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流选择，市场份额居本土厂商首位。

　　其中，X9SP这款芯片就像智能座舱的“AI外挂”，能支持车内多模态感知和云端大模型交互。车上只需搭载一颗X9SP芯片，就能让AI座舱实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能。面向AI座舱更高效经济、更高性能的应用需求，芯驰科技正在开发新一代X10芯片，将为人们带来更安全、更个性化的AI座舱体验。

　　聚焦智能车控领域，芯驰科技今年一季度公布了新一代旗舰智控产品E3650的最新进展。陈蜀杰表示：“随着汽车电子电气架构的升级迭代和智能化技术的不断普及，市场对兼顾增效和降本的智能车控芯片有更多需求，这就要求芯片不仅要有更高的处理能力，还要控制成本。E3650以‘一芯多能’的高集成策略破局，将增效与降本从对立转化为共生，为车企提供电子电气架构进化的优势选项。”

　　这枚芯片面积仅19×19mm，虽然看上去比一角的硬币还略小，性能却很高。据陈蜀杰介绍，E3650主要覆盖整车区域控制器、车辆运动控制（VMC）底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控四大核心应用场景，在计算能力、存储、外设资源和通信处理能力、信息安全等级等方面大幅领先同档位产品，有助于主机厂实现控制器的极致小型化。当前，该产品已正式开启客户送样，并率先获得多个头部主机厂定点。

　　“如今，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出‘配置攀升、价格下探’的特征，智能座舱配置持续向高端车型看齐，智能控制也随着电子电气架构的演进进入新的发展阶段。未来，芯驰科技将进一步围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，聚焦智能座舱和智能车控的产品布局，并以落地北京经开区的全球总部为圆心，向国内外市场辐射。”陈蜀杰透露道，“今年4月，芯驰科技预计将在上海国际车展上带来更多创新车芯产品和解决方案。”