本报讯（融媒体中心 孙艳平）智能汽车时代，迎来国产“亦庄芯”。近日，北京经开区企业芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10系列，助力AI大模型上车；同时全面更新高端智能车控芯片E3系列，可应用于区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景。凭借新发布的汽车“大脑”和“小脑”，芯驰科技将重构智能汽车核心生态。

　　芯驰X10系列产品具备高性能、新架构、丰富生态等特点，打造全民AI时代座舱处理器新标杆。从数据来看，X10系列产品采用专门为AI计算而优化的架构，使得中央处理器（CPU）性能高达200K DMIPS（一种整数运算性能单位），能快速处理智能座舱中的语音识别、图像处理等复杂计算任务。同时，X10还集成了1800 GFLOPS GPU（图形处理器）和40 TOPS NPU（神经网络处理器），可提供高达154 GB/s的系统带宽，为复杂的AI应用提供足够算力与数据通路。

　　X10系列产品还能根据不同场景需求，适配不同规模的模型，避免因资源竞争而导致的用户体验下降。如快速响应的任务，交给小模型；多模态交互任务，由中等模型处理；复杂任务的处理，交给云端大模型。此外，针对主机厂自研大模型，芯驰科技还能提供软硬件协同优化支持，缩短模型部署和性能调优周期。

　　聚焦智能车控领域，智控芯片就像汽车的小脑、骨骼和神经，能协调车辆的每一个动作和反应。芯驰科技面向最新一代集中化设计的E/E架构，推出智能车控芯片E3系列，能全面覆盖汽车核心应用领域。面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大核心场景，芯驰全面更新E3系列最新进展，并且发布了专为动力域场景设计的E3系列新成员——E3620P，具备降本增效亮点。

　　截至目前，芯驰科技全系列产品累计出货量已超800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能座舱和智能车控领域的量产引领企业。与此同时，芯驰科技已携手超过200家生态伙伴，构建了一个涵盖基础软件、操作系统、工具链、中间件及上层应用算法的完善生态圈，实现“系统级技术降本”。接下来，X10系列芯片计划在2026年开始量产，芯驰科技也将继续携手合作伙伴，以自主研发和生态共建为全球汽车企业提供国产“芯动力”，推动智能出行时代的加速到来。