本报讯（融媒体中心 李玉凤）北京经开区企业龙芯中科近日官宣，其自研的龙芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

　　“该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。”龙芯中科有关负责人介绍道，“芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，与龙芯2K2000集成的第一代GPU核心LG100相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。”

　　2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术，龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期。

　　随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。