本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业超云积极参与多场高规格行业会议，在液冷技术、算力生态共建、软硬协同创新及智算市场趋势等关键议题上发声，全面展示了其在AI大模型时代的技术积累、产品布局与战略远见。

　　在第三届数据中心&AI服务器液冷技术峰会上，超云研发工程师周雪飞阐述了超云在液冷领域的三大突破：显存容量提升、算力密度增强、能效比优化。依托硬件架构革新与液冷技术深度融合，超云构建起覆盖全场景的液冷产品矩阵。该系列产品已在智算中心落地应用，标志着超云正以“一站式”液冷算力支撑，加速大模型从研发到产业化的进程。

　　在“聚焦数字经济，AI算力赋能”座谈会上，面对当前算力产业存在的“基建落地难、运营效率低、生态协同弱”三大痛点，超云与其他企业共同提出构建开放协作的算力生态倡议。超云作为核心参与者，强调通过标准化接口、模块化架构和生态兼容性设计，助力实现算力资源的高效整合与跨平台调度，为AI产业发展注入可持续动能。

　　在WAVE SUMMIT深度学习开发者大会硬件分论坛上，来自中国信通院、英特尔等机构的嘉宾，探讨AI软硬件协同的技术趋势与产业实践。在《软硬协同 共话AI新生态》圆桌讨论环节，超云方案与生态部总经理张春雨说：“唯有通过软件优化与硬件适配的深度耦合，才能释放大模型的‘模力’。”他强调，超云正积极构建开放兼容的硬件平台，支持多种国产GPU生态，并与主流框架深度对接，确保用户在异构环境下获得最优性能表现。

　　近日，雷锋网GAIR Live线上圆桌直播聚焦《智算市场变局下的生存法则》，邀请超云方案与生态部总经理张春雨与业内专家共议智算中心未来发展路径。张春雨认为，未来智算中心将呈现三大趋势：一是训练与推理芯片边界模糊，性价比成为关键考量；二是多元异构算力共存，新建中心必须具备统一调度国产与非国产芯片的能力；三是向“一站式AI工厂”演进，提供“算力+平台+开发服务”的整体解决方案。同时，运维智能化和精细化计费模式（如按TOKEN、利用率计费）将成为新方向。

　　从极致液冷硬件到开放生态构建，从软硬协同创新到智算商业变革，超云正在以坚实的技术底座和前瞻的战略布局，助力中国AI产业跨越算力鸿沟。