本报讯（融媒体中心 蒋远晴）近日，随着地泽南街最后一段沥青路面铺设完成，北京集成电路产教融合基地周边道路修缮工程全面完工。该工程累计维修地泽路与地泽南街人行步道3631平方米，完成地泽南街沥青中修1600平方米，为人行与车行提供了更加安全舒适的环境。

　　此次道路提升工程于9月中旬全面告竣，其中人行道维修工程分两阶段实施：第一阶段于8月11日至8月22日进行，第二阶段于9月6日至9月12日完成，总历时18天；沥青路面维修工程于9月12日至13日集中开展，历时两天即高效完成。修缮后的地泽路与地泽南街整洁平坦，不仅提升了基地周边的整体环境品质，也为即将入驻的师生和科研人员提供了更加安全便捷的出行条件。如今，行走在基地周边，原本龟裂破损的路面已被平整崭新的沥青取代，新铺设的透水砖步道整齐延伸，标线清晰醒目。

　　此次修缮工程聚焦提升道路安全性与舒适度，针对地泽南街和地泽路存在的路面老化、砖块松动、坑洼不平等问题进行集中整治。施工团队科学组织、高效响应，采用了分时段、分区域作业模式，最大程度减少对周边交通的影响。施工期间同步标准化布设隔离锥桶与安全警示标志，并配备专职安全员全程疏导交通、维护秩序，以保障作业区安全，高效完成病害处置任务。

　　作为北京经开区深化产教融合、培养集成电路实用型人才的重要载体，北京集成电路产教融合基地近日顺利实现竣工验收，即将投入使用。未来，基地将通过“以教促产，以产助教”的方式，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础，助力经开区打造世界级集成电路产业高地。其顺利竣工与周边路网的优化提升同步完成，彰显了经开区优化营商环境和提升宜居水平的务实行动。

　　一条条平坦畅通的道路，不仅打通了基地对外联通的“毛细血管”，更体现了城市服务产业发展、关注民生需求的温度，为经开区打造世界级集成电路产业高地注入强劲动力。