全国产化车规级TSN芯片 进入量产交付阶段
本报讯(融媒体中心孙英健)近日,记者从北京国科天迅科技股份有限公司(以下简称国科天迅)了解到,该企业自主研发的全国产化车规级TSN交换芯片TAS2010已于日前通过AEC-Q100Grade2可靠性检测并成功获得道路车辆功能安全认证证书,进入量产交付阶段。
从开展车规级TSN芯片和设备研制到完成芯片流片(即试生产),到搭载一汽红旗原型验证车E-QM网关控制器通过路面实测,再到通过AEC-Q100Grade2可靠性检测报告、获得道路车辆功能安全认证证书……“这颗芯片是我们历时20个月研发出来的,也是国内首颗全国产化车规级TSN交换芯片。”国科天迅相关负责人表示,伴随着新一代智能网联汽车的发展,国内对拥有自己的以太网TSN网络通信需求越来越迫切。在这样的大形势下,国科天迅主动承接了国家级课题。
“可以说通过百万公里路测是芯片研发成功的第一步,而成功通过可靠性检测,并取得道路车辆功能安全认证证书,相当于真正完成了芯片的研发工作。从现有数据来看,TAS2010在可靠性、一致性和稳定性方面,都基本符合目前车辆需求。在温度范围方面,芯片可支持-40至125℃,可适应全国大部分车辆使用需求。”国科天迅相关负责人表示。
据悉,国科天迅的芯片已经与国内多家汽车生产厂商达成了合作,将陆续完成相关订单的交付工作。未来,国科天迅也将持续对芯片进行更新迭代,并在无人、智能、协同、控制领域不断研发出多款国产化芯片,进一步强化科技创新水平,扩大生产制造能力,用创新创造更大价值。
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