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精英合作 “亦庄芯”智慧存储领域再发力

本报讯(融媒体中心 李玉凤)近日,北京经济技术开发区(北京亦庄)企业集创北方携手清华大学集成电路学院团队与新忆科技共同推出采用自研RRAM(阻变存储器)新型存储技术的AMOLED(一种显示屏技术)显示驱动芯片(DDIC)“集忆智显”系列首款芯片R100,这也是集创北方首次在AMOLED显示驱动芯片中应用RRAM技术。据集创北方有关负责人介绍,该成果得到了区内产业链上下游企业在技术研发与产品验证方面的鼎力支持,现已通过多轮可靠性测试,满足大规模量产要求。

AMOLED显示屏在使用过程中有可能出现亮度不均匀的情况(mura现象),通过内置Demura SRAM(静态随机存取存储器)+内置OTP(一次性可编程存储器)+外置flash闪存的架构设计,将Demura补偿数据由内向外传输烧录,以解决AMOLED面板的mura现象。但是这种传统方案存在数据写入速度慢、产线效率低、生产成本高等劣势。RRAM通过技术升级,有效地解决了上述问题。

“RRAM替代了芯片内部的Demura SRAM和OTP,也无需再外置闪存,做到了‘三位一体’的功能。采用RRAM技术不但可以将原来SRAM的面积缩小了40%,有效降低芯片成本,还可提升数据存储容量,增加Demura补偿精细度,从而实现优化面板视效,提升模组良率,降低模组成本。”集创北方有关负责人介绍道,除此之外,该技术减少了Demura补偿算法数据在各存储器之间的传输步骤,直接“原地”读取,省去了Demura数据从DDIC搬运到flash的时间,缩短了近50%烧录(Demura数据录入芯片)时间,提高了芯片生产的效率。

据介绍,结合RRAM存储技术,“集忆智显”R100相对于传统方案做出了全面升级。芯片支持最高1320×2900分辨率OLED面板驱动,集成LTPO3.0动态变频技术,可实现1-144Hz无缝帧率切换,在保障流畅视觉体验的同时精准控制功耗。

在显示画质优化方面,R100集成了Demura补偿、Deburin、R/N等专业算法,配合13bit dbv高精度亮度调节,实现从细腻灰阶到高亮场景的全维度画质提升。针对折叠屏设备的特殊需求,芯片支持级联驱动方案,完美适配旗舰手机及折叠屏机型的复杂显示架构,以低功耗高性能的技术特性,全面满足高端终端对显示驱动的严苛要求。


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