本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，国内领先的车规级芯片企业、北京经济技术开发区（简称北京经开区，也称北京亦庄）企业芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金等多家知名投资机构及产业资本跟投。

　　本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈“芯”突破。

　　芯驰科技是全球少数同时可提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

　　芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示：“本轮融资的顺利完成，是资本市场与产业端对芯驰技术实力、产品布局和发展战略的充分肯定。芯驰将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。”

　　截至目前，芯驰科技全系列芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地规模上均处于行业领先地位。