本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）之所新质产业园举行。随着首批核心设备的顺利入机，标志着该平台建设迎来了关键里程碑——平台正式由基础设施建设阶段全面转入设备安装与调试的新阶段。

　　北京信息光电子芯片平台的核心技术源自清华大学电子工程系罗毅院士团队的深厚科研积累，由北京经开区企业华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司与北京领创光电有限公司联合建设。平台瞄准人工智能算力中心、无线通信等全球前沿科技，全面布局数据高速光互联、OI/O、光电共封装（CPO）、卫星光通信、光载无线通信、量子计算及新一代光电计算等尖端领域，致力于攻坚核心高端光电子芯片及器件技术。建成后，该平台将构建起服务于北京乃至全国高校、科研院所以及创新型企业的高端光电子芯片研发与中试阵地，力争实现我国高端光电子器件产业链的自主可控。

　　据北京经开区有关负责人介绍，北京信息光电子芯片平台自2025年12月22日正式启动建设以来，各项工程快速、高质量推进。3月30日，厂房如期达成设备入机条件。此次核心设备搬入后，平台将全速开启装配调试工作，预计将于今年6月全面完成调试并实现产线贯通。

　　北京信息光电子芯片平台将全力抢抓由AI带动的高速光电子芯片市场历史性机遇，从物理底层打破算力传输瓶颈，实现数据传输速率的质的飞跃。未来，平台将强力支撑北京先进算力中心与下一代人工智能产业高质量发展，致力于将北京打造成为国内光电子产业的标杆示范区，助力北京国际科技创新中心建设。