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北京经济技术开发区支持企业设备购置与更新改造实施方案

[主题分类]综合政务/其他                                          [发文机构]北京经济技术开发区管理委员会

[实施日期]2023年12月20日                                      [成文日期]2023年12月20日

[发文字号]京技管发〔2023〕33号                             [废止日期]--

[发布日期]2024年1月3日                                          [有 效 性]有效


  为加快推进新型工业化,提升产业创新能力和核心竞争力,持续推动产业结构优化升级,鼓励北京经济技术开发区(以下简称“经开区”)内企业高端化、智能化、绿色化技术改造,制定本办法。

  一、支持范围

  申请支持资金的企业及项目应同时符合以下要求。

  1.在经开区225平方公里范围内注册、纳税、入统的企业,申请企业三年内无重大行政处罚记录和刑事犯罪记录,未列入严重违法失信主体名单。

  2.已取得立项批复,项目建设地点及设备使用地均位于经开区225平方公里范围内。

  3.申报项目固定资产投资纳统500万元(含)以上。

  4.支持投资发生时间范围为2024年1月1日至2024年12月31日。

  5.项目须符合北京市及经开区总体规划,符合国民经济和社会发展规划纲要及各专项规划,符合新增产业禁止和限制目录要求。项目不得为数据中心建设项目,不得为政府投资项目,不得包含“两高一低”(即高耗能、高排放、低水平)设施设备,不得包含有关法律法规和产业政策明令禁止的淘汰落后设备,不得包含楼堂馆所、房地产开发等配套设备。

  二、重点支持领域

  包括科技创新、先进制造、先进制造和现代服务业“两业”融合发展、新型基础设施、节能降碳与环保等领域(具体见附件)。

  三、支持方式及标准

  对符合申报要求的项目,给予一定比例贷款贴息或投资补助,如同时符合经开区其他固定资产投资类贴息、补助或奖励政策,按照从优不重复原则执行。

  (一)贷款贴息

  对支持投资发生时间范围内,使用银行贷款采购设备总金额达到500万元(含)以上的新建或在建项目(项目立项建设内容中包含的设备购置),按照实际使用银行贷款采购设备资金给予贷款贴息,贴息率为2%,贴息期限不超过2年,单个项目贴息金额上限为2000万元。实际贷款利率低于贴息率的,按实际利率贴息。已享受国家或北京市贷款贴息政策支持的项目,企业享受贴息总额不超过实际支付利息。

  (二)投资补助

  对支持投资发生时间范围内,企业采用新技术、新工艺、新设备、新材料对现有设施、工艺条件及生产服务等进行改造提升,采购设备总金额达到500万元(含)以上的技术改造项目,按照支持期范围内实际发生设备采购投资额的10%给予投资补助,补助上限为1000万元。

  四、申报流程

  (一)公开征集

  经济发展局适时向各行业主管部门发出项目征集通知,同时通过北京经济技术开发区管委会官方网站、公众号等渠道向社会发布项目征集通知。

  (二)组织申报

  各申报企业应按征集通知要求在规定时间内,将申报材料电子版报送至政务服务中心,政务服务中心对申报企业提交的材料进行完备性审核。项目申报材料包括资金申请报告、项目立项文件、设备采购合同或方案、贷款合同或融资计划书等。

  (三)项目联审

  政务服务中心将企业申报材料推送经济发展局及相关行业主管部门,经济发展局会同相关行业主管部门对项目进行联审,各行业主管部门主要从是否符合申报方向、是否符合行业管理相关政策规定、是否重复享受区级固定资产投资类奖励等方面审核。

  (四)资金申请报告批复

  通过项目联审的企业以书面形式向经济发展局报送资金申请报告等项目申请材料,经济发展局按规定批复资金申请报告。

  (五)资金拨付

  2024年1月1日至2024年12月31日间,经济发展局依据资金申请报告批复,按资金申请报告批复总金额的50%拨付补贴资金。2024年12月31日后,贷款贴息企业提交2024年1月1日至2024年12月31日期间实际提款凭证及付息凭证,投资补助企业提交实际设备采购付款凭证,经济发展局核实后向申报企业拨付剩余资金。

  

  附件

  设备购置与更新改造支持方向

  一、科技创新

  1.研究与实验发展、专业技术服务业、科技推广和应用服务业。

  2.软件和信息技术服务业,包括国家网络安全产业园等网络安全和信创建设,基础软件和工业软件开发、AR/VR应用场景、EDA软件开发方向等。

  行业主管部门:营商合作局、科技创新局、新一代信息技术产业专班、集成电路产业专班等相关部门。

  二、先进制造业

  3.新一代信息技术设备制造。

  4.医药健康:(1)医药制造。(2)医疗仪器设备及仪器仪表制造。

  5.集成电路制造:集成电路芯片产线、封装测试、装备及零部件、材料制造。

  6.智能网联汽车制造:(1)自主品牌乘用车、高端品牌整车、产品结构升级等整车制造。(2)新能源汽车整车制造。(3)汽车发动机制造。(4)汽车零部件及配件制造中的动力总成系统、汽车电子、新能源和智能网联汽车关键零部件制造”

  7.智能制造与装备:(1)智能机器人与自动化成套装备制造。(2)高端科学仪器和传感器等智能专用设备制造。(3)智能终端制造。(4)航空航天,包括商业航天卫星网络、航空核心关键部件、无人机等领域制造。(5)轨道交通,包括列车通信和控制系统等核心零部件、高端整车及关键零配件制造。

  8.新材料:石墨烯等纳米材料、生物医用材料、3D打印材料、超导材料、液态金属、智能仿生材料等。

  行业主管部门:营商合作局、集成电路产业专班、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、新一代信息技术产业专班等相关部门。

  三、先进制造业和现代服务业“两业”融合发展

  9.新一代信息技术和制造业服务业融合:(1)人工智能、工业互联网、5G、大数据、物联网、云计算、元宇宙等新一代信息技术在制造业、服务业的创新应用。(2)区块链研发及应用。(3)“北斗+”“+北斗”研发及集成应用。

  10.医药制造与健康服务融合:(1)CRO、CMO/CDMO等平台服务体系。(2)互联网医疗和医工交叉创新。(3)“智能+”模式拓展远程健康管理、远程门诊、移动医疗、运动向导、精准照护等服务业态。(4)中医药同旅游、康养、教育、餐饮等产业融合发展。

  11.智能网联汽车制造和服务全链条融合:(1)车联网、智能交通、共享汽车、智能停车等智慧出行服务及平台建设。(2)高级别自动驾驶。(3)汽车企业开展汽车租赁、改装、二手车交易、维修保养等全生命周期服务。(4)动力电池回收利用管理平台建设。

  12.集成电路制造与研发设计服务融合:(1)集成电路设计。(2)集成电路制造企业提升设计能力相关项目。(3)集成电路设计制造过程中提供IP、检测等专业服务平台。

  13.高端装备与服务业融合:支持智能装备制造企业拓展协同设计制造、预测性维护、远程维护、远程监测等服务业务。

  14.现代物流和制造业融合:(1)支持物流园区建设综合信息服务平台。(2)智慧物流,物流机器人、智能仓储、自动分拣等新型物流技术装备。

  15.消费领域服务与制造融合:(1)新型终端、智慧家居等领域“产品+内容+生态”全链式智能生态服务。(2)文化旅游等服务企业向制造环节拓展。(3)新型智能终端开发应用。

  行业主管部门:宣传文化部、营商合作局、集成电路产业专班、商务金融局、市自驾办、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、新一代信息技术产业专班等相关部门。

  四、新型基础设施

  16.新能源汽车充电桩和换电站。

  行业主管部门:城市运行局。

  五、节能降碳与环保

  17.高耗能企业节能降碳升级改造(《北京经济技术开发区2023年度绿色发展资金支持政策》支持方向以外的节能降碳改造)。

  18.前沿节能低碳技术开发应用。

  19.氢能:包括氢能制、储、运、加、用全产业链项目。

  20.新型储能发展。

  行业主管部门:营商合作局、城市运行局等相关部门。


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