本报讯（融媒体中心 李玉凤）近日，以“科创投资·筑梦未来”为主题的中科院科技创新投资产业联盟2023年会在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行。其中在“专题研讨”板块，大会特设人工智能、半导体芯片、新能源、航天科技、医药创新五个专题，邀请著名科学家、投资家、企业家对行业前沿热点进行研讨，对行业存在的困境与问题进行诊断，对行业发展的未来趋势进行分析预测，促进科创引领产业升级，助力经济实现高质量发展。

　　聚焦半导体芯片专题，在“逆境中崛起，中国半导体产业进而有为”圆桌会议上，各行业专家围绕对中国半导体产业的探索和感悟、对半导体行业融资的建议以及对行业未来的期待等话题展开交流和研讨。北京经开区企业北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪自动化装备”）副董事长赵力行对京仪自动化装备做了简单介绍。作为半导体专用温控设备领域领军企业，京仪自动化装备掌握制冷控制、精密控温等多项核心技术，是目前唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的国内厂商。赶上了国内集成电路行业发展的大好环境和机会，京仪自动化装备短短几年时间实现了对几个细分市场的期待。“行业的良性竞争能够快速推进技术和产品的迭代，而掌握细分赛道核心技术，是科技型企业的立身之本。”赵力行表示。

　　聚焦人工智能专题，在“AI时代：未来已来，中国的机遇与挑战”圆桌会议上，来自京东集团、寒武纪、中科创达等企业的行业专家，围绕全球广泛关注的AI（人工智能），展开讨论和交流。北京经开区企业京东集团副总裁何晓冬认为，人工智能如果要真正成为长期生存、有生命力的学科，必须走跟产业相结合的道路，现在也正是AI在产业应用落地上的黄金窗口期，企业想要拥抱产业机遇，要坚定长期投入。