本报讯（融媒体中心 李玉凤）“近日，我们自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备OrionProxima正式进入客户端验证。”北京经开区企业北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创”）有关负责人表示，这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破，也让北方华创进军12英寸介质薄膜设备领域，打开百亿级市场迈出了坚实的一步。

　　HDPCVD设备是干什么用的？集成了哪些高门槛工艺？

　　“集成电路领域高速发展，对芯片制造工艺提出了更具挑战的要求，其中就包括如何用绝缘介质在各个薄膜层之间进行均匀无孔的填充，以提供充分有效的隔离保护。”该负责人解释道，为了满足以上需求，HDPCVD设备已经成为介质薄膜沉积工艺的重要设备。

　　北方华创推出的国产自研高密度等离子体化学气相沉积设备OrionProxima，主要应用于12英寸集成电路芯片的浅沟槽绝缘介质填充工艺。此款设备通过沉积-刻蚀-沉积的工艺方式可以有效完成对高深宽比沟槽间隔的绝缘介质填充，借助北方华创在刻蚀技术上的积累，发挥其高沉积速率、优异的填孔能力和低温下进行反应得到高致密的介质薄膜的优势。

　　通过优化机台结构，缩小了整机占地面积，节省空间运营成本；通过优化排气管路设计，提高了清洗效率；通过优化开盖方式，缩减了人力维护开支，提高了设备生产效率……

　　“现阶段，OrionProxima技术性能在迭代升级中已达业界先进水平。”该负责人介绍，OrionProxima通过灵活可控的软件系统调度优化与自主研发特有传输平台的结合，助力客户实现产能的大幅提升，取得双赢；通过提供不同的硬件配置方案，满足了包括填孔能力、膜层质量、颗粒控制等工艺需求的同时，更实现了对逻辑、存储及其他特色工艺领域客户的全覆盖。

　　据悉，作为首都高质量发展的开路先锋，依托创新的产业生态和优质的营商环境，北京亦庄共有集成电路重点企业200余家，形成了以中芯国际、北方华创为龙头的集成电路完整产业链，汇聚了以集创北方、奕斯伟等为代表的设计企业，以威讯为代表的封装企业，产业规模超过800亿元，占全市一半。